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Fmoc與Boc策略統(tǒng)治了常規(guī)的線性多肽固相合成。然而,當合成目標升級為環(huán)肽、枝化肽、或攜帶多位點特異性修飾的復雜結(jié)構(gòu)時,僅憑單一類型的α-氨基保護基已無法滿足“選擇性”的終極要求。本文將系統(tǒng)盤點超越Fmoc/Boc的特殊α-氨基保護基工具箱,聚焦于那些可由光、肼、弱酸或氟離子等正交條件脫除的基團。掌握這些工具,意味著您能設(shè)計多維度正交的保護策略,從而精準合成自然界中最為精巧的多肽架構(gòu)。
在Fmoc/tBu體系中,α-氨基的脫保護(哌啶)與全局脫保護(TFA)是正交的。特殊α-氨基保護基的引入,旨在插入第三個、甚至第四個正交維度,其核心理念是:
在標準Fmoc合成循環(huán)(哌啶/TFA)中保持絕對穩(wěn)定,卻能通過一個額外、特異且溫和的刺激被選擇性地移除。
這允許我們在完整肽鏈的特定位置,于合成中途或結(jié)束后,進行“外科手術(shù)式”的官能團暴露,以進行環(huán)化、連接或修飾。
1. 光敏保護基:時空分辨的終極控制
這類保護基賦予合成“光控”能力,能用特定波長的光進行脫保護,條件極其溫和,且具有高時空分辨率。
Nvoc / NVOC:基于鄰硝基芐基骨架。在~350 nm紫外光照射下,發(fā)生分子內(nèi)氫轉(zhuǎn)移和重排,最終釋放出游離氨基和副產(chǎn)物。其衍生變體(如MeNPoc)具有更優(yōu)的光解效率。
應用:
合成后定點修飾:在多肽仍連接在樹脂上時,用光掩膜選擇性照射特定區(qū)域,暴露氨基以連接熒光標記或生物素。
表面圖案化:在材料表面進行光引導的多肽原位合成,用于制備肽陣列或細胞培養(yǎng)支架。
穩(wěn)定性:對哌啶和TFA非常穩(wěn)定,完美正交。
2. 正交保護基:與Fmoc/Boc和平共處的“第三選擇”
這類保護基在標準Fmoc-SPPS條件下穩(wěn)定,但可用與哌啶、TFA完全不同的化學條件脫除,最常用的是肼解。
Dde / ivDde:1-(4,4-二甲基-2,6-二氧代亞環(huán)己基)乙基及其衍生物。其核心優(yōu)勢在于可用2%水合肼的DMF溶液在幾分鐘內(nèi)高效、選擇性脫除,而Fmoc在此條件下穩(wěn)定。
應用典范:用于賴氨酸的側(cè)鏈選擇性修飾。合成時使用 Fmoc-Lys(Dde)-OH。在完成全部序列組裝后,用肼處理,選擇性脫除側(cè)鏈Dde保護,暴露出ε-氨基,此時可進行定點偶聯(lián)(如連接脂質(zhì)、PEG或熒光基團),最后再用TFA切割。這是制備肽綴合物的標準策略。
Mmt / Mtt:4-甲氧基三苯甲基和4-甲基三苯甲基。它們對弱酸(如1% TFA/DCM)極度敏感,而對哌啶穩(wěn)定。
應用:常用于在Fmoc合成中,對賴氨酸或谷氨酸/天冬氨酸側(cè)鏈進行臨時保護??稍诤铣芍型居萌跛徇x擇性脫除Mmt/Mtt,進行環(huán)化或修飾,而其他tBu等側(cè)鏈保護基不受影響。
3. 對強酸穩(wěn)定、對特殊條件敏感的保護基
這類保護基通常用于片段縮合,即先在固相上合成兩個受不同保護的肽段,然后在溶液中進行選擇性偶聯(lián)。
Z:芐氧羰基。作為Boc的前身,它對TFA穩(wěn)定,但可通過催化氫解(H?/Pd-C)脫除。在現(xiàn)代合成中,其價值在于與Fmoc或Boc的正交性。
應用場景:設(shè)計一個肽片段N端用Z保護,C端活化;另一個片段N端用Fmoc保護。在溶液中,通過氫解除去Z保護,即可與另一片段的C端進行縮合,而Fmoc保持完好。
Trt:三苯甲基。作為側(cè)鏈保護基更常見,但也可用于保護α-氨基。它對哌啶穩(wěn)定,對弱酸(1% TFA)敏感。其龐大的空間位阻可能導致后續(xù)偶聯(lián)困難。
4. 超酸敏保護基:在Fmoc策略中引入酸敏層級
Ppoc:2-(三甲基硅烷基)乙氧羰基。它可被氟離子(如TBAF)通過β-消除機制溫和脫除,或通過稀釋的TFA(如0.5% TFA/DCM)脫除,其酸敏感性遠高于Boc,但低于側(cè)鏈tBu。
應用:為Fmoc策略提供了額外的酸敏正交層級,允許在最終TFA切割前,進行選擇性的、基于酸度的脫保護步驟。
| 保護基 | 全稱 | 脫除條件 | 關(guān)鍵穩(wěn)定性 | 主要應用場景 |
|---|---|---|---|---|
| Nvoc | 6-硝基藜蘆氧羰基 | ~350 nm 紫外光 | 對哌啶、TFA穩(wěn)定 | 光引導合成、表面圖案化、時空控制修飾 |
| Dde | 1-(4,4-二甲基-2,6-二氧代亞環(huán)己基)乙基 | 2% 水合肼/DMF | 對哌啶、TFA穩(wěn)定 | 賴氨酸側(cè)鏈正交保護,用于定點偶聯(lián) |
| Mmt | 4-甲氧基三苯甲基 | 1% TFA/DCM (極弱酸) | 對哌啶穩(wěn)定 | 合成中臨時保護Lys/Glu/Asp側(cè)鏈,用于環(huán)化或修飾 |
| Z | 芐氧羰基 | 催化氫解 (H?/Pd-C) | 對TFA、哌啶穩(wěn)定 | 片段縮合中的正交保護 |
| Ppoc | 2-(三甲基硅烷基)乙氧羰基 | 氟離子 或 極稀TFA | 對哌啶穩(wěn)定 | 在Fmoc策略中引入額外的酸敏脫保護步驟 |
目標:合成序列 H-Tyr-Gly-Arg-Lys(Cy5)-Lys(Myr)-Arg-Arg-Gln-Arg-Arg-Arg-NH?,其中需在特定賴氨酸上分別定點連接熒光染料Cy5和豆蔻?;揎?/span>。
正交保護設(shè)計:
主鏈組裝:采用標準Fmoc策略,使用Rink酰胺樹脂。所有精氨酸側(cè)鏈用Pbf保護。
定點修飾設(shè)計:
用于連接Cy5的賴氨酸,使用 Fmoc-Lys(Dde)-OH。
用于豆蔻?;馁嚢彼?,使用 Fmoc-Lys(Mtt)-OH。
合成流程:
a. 完成全部序列的Fmoc固相合成。
b. 第一步選擇性脫保護:用1% TFA/DCM處理樹脂,選擇性脫除Mtt保護基,暴露出第一個賴氨酸的ε-氨基。
c. 第一步修飾:在樹脂上,將豆蔻酸與此氨基進行偶聯(lián),完成脂質(zhì)化。
d. 第二步選擇性脫保護:用2%水合肼/DMF處理樹脂,選擇性脫除Dde保護基,暴露出第二個賴氨酸的ε-氨基。
e. 第二步修飾:在樹脂上,將Cy5 NHS酯與此氨基進行偶聯(lián),完成熒光標記。
f. 最終切割:用標準TFA cocktail切割樹脂,同時脫除所有側(cè)鏈保護基(Pbf等),得到目標綴合多肽。
設(shè)計精髓:通過Dde(肼敏)和Mtt(弱酸敏)與Fmoc(堿敏)/Pbf(強酸敏)構(gòu)成三層正交保護,實現(xiàn)了在一條肽鏈上兩個不同位點的、順序可控的定點修飾。
明確需求:先確定最終分子結(jié)構(gòu)所需的操作步驟(如是否需要中途環(huán)化、定點連接幾個不同基團),再逆向選擇保護基。
測試相容性:特殊保護基的引入可能影響肽鏈的溶解性、偶聯(lián)效率或帶來新的副反應(如肼處理可能影響甲硫氨酸)。對于新設(shè)計,建議先合成短序列測試。
經(jīng)濟性考量:特殊保護氨基酸價格昂貴,需在實驗設(shè)計階段就評估其必要性與成本。
Fmoc和Boc是建造多肽大廈的“標準磚塊”,而特殊α-氨基保護基則是進行“內(nèi)部精裝修”的專用精密工具。它們將多肽合成從一維的線性組裝,提升至多維的化學空間構(gòu)建。掌握這份工具箱,意味著您獲得了繪制并合成復雜多肽結(jié)構(gòu)藍圖的化學“語法”,能夠通過精準的、程序化的脫保護指令,指揮分子按照您的設(shè)計進行折疊、連接與修飾,從而探索和創(chuàng)造具有全新功能的生物大分子。
南京肽業(yè)YM說多肽|α-氨基保護基全集:超越Fmoc/Boc的化學工具箱